NXP 74AUP2G125GM

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

VBCC, LCC8,.06SQ,20

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

30 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.1 V

Package Code

VBCC

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.34

Part Package Code

QFN

Prop.

24 ns

Manufacturer Part Number

74AUP2G125GM

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

LCC8,.06SQ,20

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PBCC-B8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

1.2/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

AUP/ULP/V

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

0.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.0017 A

传播延迟(tpd)

24 ns

控制类型

低电平

宽度

1.6 mm

长度

1.6 mm

达到SVHC

compliant