NXP 74AUP2G132GM

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

1.60 X 1.60 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-255, SOT902-1, QFN-8

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

30 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC8,.06SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AUP2G132GM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.1 V

Package Code

VQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.39

Part Package Code

QFN

Prop.

27.9 ns

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PQCC-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

1.2/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

家人

AUP/ULP/V

输入数量

2

座位高度-最大

0.5 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.0017 A

传播延迟(tpd)

27.9 ns

施密特触发器

YES

宽度

1.6 mm

长度

1.6 mm

达到SVHC

compliant