参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
8
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.2 V
Package Code
VSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.27
Manufacturer Part Number
74AUP2G240DC-G
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
125 °C
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Equivalence Code
TSSOP8,.12,20
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Load Capacitance (CL)
30 pF
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Style
SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Package Description
2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8
Prop.
26.8 ns
Part Package Code
TSSOP
JESD-609代码
e4
端子表面处理
镍钯金
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Bus Driver/Transceivers
包装方式
TAPE AND REEL
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
2
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
8
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
1.2/3.3 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
0.8 V
端口的数量
2
比特数
1
家人
AUP/ULP/V
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1 mm
输出极性
INVERTED
逻辑IC类型
总线驱动器
最大 I(ol)
0.0017 A
传播延迟(tpd)
26.8 ns
控制类型
低电平
长度
2.3 mm
宽度
2 mm