NXP 74AUP2G80GM-G

表面安装

YES

终端数量

8

Package Style

CHIP CARRIER

Load Capacitance (CL)

30 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC8,.06SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AUP2G80GM-G

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

70000000 Hz

Risk Rank

5.84

Prop.

27.2 ns

子类别

FF/Latches

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-N8

资历状况

不合格

电源

1.2/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.0017 A

触发器类型

积极优势