NXP 74CBTLV3253DS

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

3.90 MM, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, SOT519-1, SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74CBTLV3253DS

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.55

Part Package Code

SOIC

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

4

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

家人

CBTLV/3B

输入数量

1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.73 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER

传播延迟(tpd)

0.25 ns

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm

达到SVHC

unknown