NXP 74CBTLV3253DS

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74CBTLV3253DS

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Description

3.90 MM, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, SOT519-1, SSOP-16

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.55

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

4

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

家人

CBTLV/3B

输入数量

1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.73 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER

传播延迟(tpd)

0.25 ns

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm