NXP 74HC00DB112

安装类型

表面贴装

包装/外壳

14-SSOP (0.209, 5.30mm Width)

供应商器件包装

14-SSOP

Package

Bulk

Base Product Number

74HC00

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

系列

*

操作温度

-40°C ~ 125°C

电压 - 供电

2V ~ 6V

电路数量

4

输入数量

2

高/低输出电流

5.2mA, 5.2mA

逻辑类型

NAND门

最大传播延迟@V，最大CL

7ns @ 6V, 50pF

最大静态电流

40 µA

特征

-