74HC03PW112详情
NXP 74HC03PW112重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
供应商器件包装
14-TSSOP
Package
Bag
Base Product Number
D38999/20ZB
厂商
Corsair
Product Status
活跃
系列
*
操作温度
-40°C ~ 125°C
电压 - 供电
2V ~ 6V
电路数量
4
输入数量
2
高/低输出电流
-, 5.2mA
逻辑类型
NAND门
最大传播延迟@V,最大CL
16ns @ 6V, 50pF
最大静态电流
2 µA
特征
开漏极态
74HC03PW112拓展信息
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.








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