NXP 74HC1G125GV

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

TSOP, TSOP5/6,.11,37

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC1G125GV

Package Code

TSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

7.98

Prop.

30 ns

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

1

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.006 A

控制类型

低电平

达到SVHC

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