74HC21N详情
NXP 74HC21N重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
通孔
表面安装
NO
引脚数
14
终端数量
14
Number of Elements
2
RoHS
Compliant
Package Style
IN-LINE
Load Capacitance (CL)
50 pF
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
DIP14,.3
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
74HC21N
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
8.54
Prop.
33 ns
JESD-609代码
e4
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-40 °C
子类别
Gates
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDIP-T14
输出的数量
1
资历状况
不合格
输出电压
6 V
工作电源电压
5 V
电源
2/6 V
温度等级
AUTOMOTIVE
最大电源电压
6 V
最小电源电压
2 V
输出电流
5.2 mA
传播延迟
26 ns
静态电流
2 µA
逻辑功能
AND
输入数量
4
逻辑IC类型
AND GATE
最大 I(ol)
0.004 A
阀门数量
2
高电平输出电流
-5.2 mA
低水平输出电流
5.2 mA
施密特触发器
NO
达到SVHC
无SVHC
辐射硬化
无
无铅
无铅
74HC21N拓展信息
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.








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