74HC32D-Q100118详情
NXP 74HC32D-Q100118重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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生命周期状态
Production (Last Updated: 2 weeks ago)
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
供应商器件包装
14-SO
Voltage, Rating
25 V
Voltage Rating (DC)
25 V
Manufacturer Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 2 weeks ago)
RoHS
Compliant
Package
Bulk
Base Product Number
74HC32
厂商
恩智浦半导体
Product Status
活跃
包装
Tape & Reel (TR)
操作温度
-40°C ~ 125°C
系列
Automotive, AEC-Q100, 74HC
容差
0.1 %
终止次数
2
终端
Solder
温度系数
25 ppm/°C
电阻
38.3 Ω
最高工作温度
155 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Thin Film
额定功率
63 mW
最大功率耗散
63 mW
电压 - 供电
2V ~ 6V
深度
500 µm
箱码(公制)
1005
箱码(英制)
0402
弱电
Compliant
电路数量
4
电阻数
1
输入数量
2
高/低输出电流
5.2mA, 5.2mA
逻辑类型
或门
最大传播延迟@V,最大CL
15ns @ 6V, 50pF
最大静态电流
2 µA
特征
-
宽度
500 µm
高度
300 µm
长度
990.6 µm
达到SVHC
无SVHC
辐射硬化
无
74HC32D-Q100118拓展信息
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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NXP Semiconductors
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