74HC3G04DP,125详情
NXP 74HC3G04DP,125重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
DO-213AA (Glass)
底架
表面贴装
引脚数
8
供应商器件包装
DO-213AA
Package
Bulk
Impedance (Max) (Zzt)
30 Ohms
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
Base Product Number
74HC3G04
Number of Elements
3
RoHS
Compliant
操作温度
-55°C ~ 175°C (TJ)
系列
Military, MIL-PRF-19500/157
容差
±5%
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-40 °C
电压 - 供电
2V ~ 6V
工作电源电压
5 V
电路数量
3
最大电源电压
6 V
最小电源电压
2 V
反向泄漏电流@ Vr
15 µA @ 8 V
传播延迟
13 ns
静态电流
1 µA
接通延迟时间
13 ns
功率 - 最大
500 mW
逻辑功能
Buffer, Inverter
输入数量
3
高/低输出电流
5.2mA, 5.2mA
逻辑类型
Inverter
电压 - 齐纳(标准值)(Vz)
11.7 V
最大传播延迟@V,最大CL
13ns @ 6V, 50pF
高电平输出电流
-5.2 mA
低水平输出电流
5.2 mA
最大静态电流
1 µA
特征
-
辐射硬化
无
74HC3G04DP,125拓展信息
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
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