NXP 74HC3G14GD

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-996-2, SON-8

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC3G14GD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

VSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.63

Part Package Code

SON

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

1

座位高度-最大

0.5 mm

逻辑IC类型

INVERTER

传播延迟(tpd)

190 ns

宽度

2 mm

长度

3 mm