NXP 74HC4067DB-T

表面安装

YES

终端数量

24

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74HC4067DB-T

Moisture Sensitivity Levels

1

On-state Resistance-Max (Ron)

180 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Description

5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT340-1, SSOP-24

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SSOP

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.09

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

16

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

2 mm

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

9 Ω

开启时间-最大值

450 ns

关机时间-最大值

435 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

长度

8.2 mm

宽度

5.3 mm