NXP 74HC4851BQ

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74HC4851BQ

Moisture Sensitivity Levels

1

On-state Resistance-Max (Ron)

330 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Description

2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT763-1, DHVQFN-16

Package Equivalence Code

LCC16,.1X.14,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

QFN

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.22

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

1 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.002 mA

通态电阻匹配标称

8 Ω

信号电流-最大值

0.05 A

长度

3.5 mm

宽度

2.5 mm