NXP 74HC573DT3

安装类型

面板安装

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

Maximum Operating Temperature

+125°C

Minimum Operating Temperature

-40°C

Standards Met

UL 94-V0

Termination Method

Busbar

Wire Size

16 mm², 25 mm²

Range

R4 RADSOK

For Use With

SurLok 1-Position Plug

RoHS

Compliant

Package Description

7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SOP-20

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC573D/T3

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.03

Part Package Code

SOIC

系列

Surlok Plus

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

连接器类型

RADSOK

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

应用

BMS/Energy Storage, EV/HEV, Heavy Equipment, Medical, Process Control/Automation, Rail Mass Transit

行数

1

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 373

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

Straight

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

深度

47.6mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

120A

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

接头数量

1

触点性别

Male

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

HC/UH

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

225 ns

工作电压

1000V

引脚直径

5.7mm

知识产权评级

IP67

长度

13 mm

高度

2.45 mm

宽度

7.6 mm