NXP 74HC573PW/

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

TSSOP, TSSOP20,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC573PW

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

4.4

Prop.

45 ns

子类别

FF/Latches

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

8

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.006 A

达到SVHC

unknown