NXP 74HC573PW/

表面安装

YES

终端数量

20

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

74HC573PW

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP, TSSOP20,.25

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Prop.

45 ns

Risk Rank

4.4

Rohs Code

有

子类别

FF/Latches

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

8

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.006 A