NXP 74HC670N

触点镀层

Gold

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC670N

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.44

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

极性

Non-Inverting

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电路数量

1

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

传播延迟

43 ns

静态电流

8 µA

高电平输出电流

-7.8 mA

低水平输出电流

7.8 mA

无铅

无铅