NXP 74HC7030D

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOP, SOP28,.4

Package Style

小概要

Number of Words Code

64

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC7030D

Clock Frequency-Max (fCLK)

9.2 MHz

Number of Words

64 words

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.75

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.001 mA

组织结构

64X9

内存宽度

9

内存IC类型

其他先进先出