74HCT03D,652详情
NXP 74HCT03D,652重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
Axial
触点镀层
Gold
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
引脚数
14
供应商器件包装
Axial
Number of Elements
4
RoHS
Compliant
Package
Bulk
Base Product Number
74HCT03
厂商
恩智浦半导体
Product Status
活跃
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
Military, MIL-PRF-55182/03, RNC60
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.097 Dia x 0.280 L (2.46mm x 7.11mm)
容差
±0.5%
零件状态
活跃
终止次数
2
温度系数
±50ppm/°C
电阻
1.23 kOhms
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-40 °C
组成
Metal Film
功率(瓦特)
0.25W, 1/4W
电压 - 供电
4.5V ~ 5.5V
输出的数量
1
工作电源电压
5 V
失败率
S (0.001%)
电路数量
4
最大电源电压
5.5 V
最小电源电压
4.5 V
传播延迟
24 ns
静态电流
2 µA
接通延迟时间
10 ns
逻辑功能
NAND
输入数量
2
高/低输出电流
-, 4mA
逻辑类型
NAND门
阀门数量
4
最大传播延迟@V,最大CL
24ns @ 4.5V, 50pF
高电平输出电流
-4 mA
低水平输出电流
4 mA
输入行数
2
输出行数
1
最大静态电流
2 µA
特征
Military, Moisture Resistant, Weldable
座位高度(最大)
--
辐射硬化
无
无铅
无铅
74HCT03D,652拓展信息
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
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