NXP 74HCT10N

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

14

终端数量

14

Dimensions

20,4x5,8x5,8mm

Contact Materials

-

CoilResistance

950 Ohm

RoHS

有

Number of Elements

3

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HCT10N

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

4.46

Prop.

30 ns

系列

LP

类型

Reed

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T14

输出的数量

1

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

注意

-

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

输出电流

4 mA

传播延迟

11 ns

静态电流

2 µA

接通延迟时间

36 ns

逻辑功能

NAND

触点形式

SPST-NO

输入数量

2

线圈电压

12VDC

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

阀门数量

3

线圈功率

155 mW

高电平输出电流

-6 mA

输入电容

3.5 pF

低水平输出电流

6 mA

施密特触发器

NO

辐射硬化

无

达到SVHC

无SVHC

无铅

无铅