NXP 74HCT165DT

表面安装

YES

终端数量

16

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HCT165D-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Max

21000000 Hz

Risk Rank

7.97

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8

达到SVHC

unknown