NXP 74HCT20DB112

安装类型

面板安装

包装/外壳

14-SSOP (0.209, 5.30mm Width)

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

14-SSOP

插入材料

Plastic

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

YAFD58

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

Obsolete

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

操作温度

-55°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-26482 G Series II, AFD

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

16

颜色

Black

应用

Aviation, Automotive, Military

紧固类型

卡口锁

额定电流

13A

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

方向

N (Normal)

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

黑色阳极氧化

外壳尺寸-插入

20-16

电路数量

2

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

输入数量

4

高/低输出电流

4mA, 4mA

逻辑类型

NAND门

最大传播延迟@V，最大CL

28ns @ 4.5V, 50pF

最大静态电流

2 µA

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-