NXP 74HCT2G08GD125

触点镀层

Tin

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-XFDFN

供应商器件包装

8-XSON (2x3)

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

74HCT2G08

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

包装

卷带

系列

*

操作温度

-40°C ~ 125°C

容差

1 %

温度系数

50 ppm/°C

电阻

357 kΩ

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

深度

850 µm

军用标准

Not

电路数量

2

输入数量

2

高/低输出电流

4mA, 4mA

逻辑类型

与门

最大传播延迟@V，最大CL

14ns @ 4.5V, 50pF

最大静态电流

20 µA

特征

-

宽度

850 µm

高度

450 µm

长度

1.55 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅