NXP 74HCT366DB-T

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74HCT366DB-T

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Description

SSOP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

SSOP

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.06

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

附加功能

带双输出使能

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

6

家人

HCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

36 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

长度

6.2 mm

宽度

5.3 mm