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NXP 74HCT670N

Name: 74HCT670N
Brand: NXP
SKU: 1786-74HCT670N
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

74HCT670N

品牌

NXP

utmel 编号

1786-74HCT670N

商品类别

无类别的

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Logic IC Operating temperature: -40 ... 85 °C Function: 16-Bit / Register / File / 3-State Manufacturer: NXP Package: DIL-16 Technology: HCT

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74HCT670N NXP Logic IC Operating temperature: -40 ... 85 °C Function: 16-Bit / Register / File / 3-State Manufacturer: NXP Package: DIL-16 Technology: HCT

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74HCT670N详情

技术参数

NXP 74HCT670N重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

NO
终端数量

16
Ihs Manufacturer

飞利浦半导体
Manufacturer

Philips Semiconductors
Manufacturer Part Number

74HCT670N
Operating Temperature-Max

125 °C
Operating Temperature-Min

-40 °C
Package Body Material

PLASTIC/EPOXY
Package Code

DIP
Package Description

DIP, DIP16,.3
Package Equivalence Code

DIP16,.3
Package Shape

RECTANGULAR
Package Style

IN-LINE
Part Life Cycle Code

Transferred
Risk Rank

5.65
Rohs Code

有
Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V
JESD-609代码

e4
端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
子类别

其他存储器集成电路
技术

CMOS
端子位置

DUAL
终端形式

THROUGH-HOLE
端子间距

2.54 mm
Reach合规守则

unknown
JESD-30代码

R-PDIP-T16
资历状况

不合格
电源

5 V
温度等级

AUTOMOTIVE

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