NXP 74HCT7030D

表面安装

YES

终端数量

28

Access Time-Max

117 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

10 MHz

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74HCT7030D

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

64 words

Number of Words Code

64

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SO-28

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

8.61

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

REGISTER BASED; BUBBLE BACK 3US

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64X9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

9

记忆密度

576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

116.28 ns

长度

17.9 mm

宽度

7.5 mm