NXP 74HL33240DB

表面安装

YES

终端数量

24

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74HL33240DB

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Description

SSOP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.84

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

附加功能

WITH MULTIPLE CENTRE VCC AND GND PINS

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

HL

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

4 ns

长度

8.2 mm

宽度

5.3 mm