NXP 74LV138DB-T

触点镀层

Gold, Tin

表面安装

YES

房屋材料

Polymer

终端数量

16

PCB安装方向

Vertical

底板材料

Nickel

Contact Materials

Copper, Nickel

Tail Length

1.4 mm

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SSOP, SSOP16,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LV138DB-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.74

Prop.

32 ns

终端

Press-Fit

连接器类型

Header, Pin, Plug

定位的数量

48

最高工作温度

185 °C

最小工作温度

-67 °C

行数

6

子类别

Decoder/Drivers

螺距

1.905 mm

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

Vertical

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

房屋颜色

Black

电源

3.3 V

触点样式

Press-Fit

温度等级

AUTOMOTIVE

行间距

1.35 mm

阻抗

85 Ω

触点额定电流

750 mA

数据率

25 Gbps

信号位置数

64

孔直径

381 µm

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大 I(ol)

0.006 A

列数

8

可堆叠

无

先下手为强/后下手为强

无

差分信号

有

配对数量

16

每列差分对

2

地面位置数量

16

宽度

12.7 mm

高度

11.95 mm

长度

38.2778 mm

电镀厚度

1.52 µm

PCB厚度

990.6 µm

可燃性等级

UL94 V-0