NXP 74LV245DB-T

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LV245DB-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.77

Prop.

20 ns

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

8

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

最大 I(ol)

0.008 A

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

达到SVHC

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