NXP 74LV257D

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

74LV257D

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Transferred

Prop.

30 ns

Risk Rank

5.84

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

2

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.008 A