NXP 74LV257D

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74LV257D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.84

Prop.

30 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

2

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.008 A

达到SVHC

unknown