NXP 74LV259PW-T

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

74LV259PW-T

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

TSSOP, TSSOP16,.25

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.74

Prop.

36 ns

子类别

FF/Latches

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

8

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.006 A

达到SVHC

unknown