NXP 74LV4066DB

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

SSOP, SSOP14,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

150 Ω

Package Equivalence Code

SSOP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LV4066DB

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.73

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

1/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

模拟 IC - 其他类型

SPST

开关量

MAKE-BEFORE-BREAK

正常位置

NO