NXP 74LVC1G157GV

表面安装

YES

终端数量

6

Risk Rank

3.23

Part Package Code

TSOP

Prop.

6.3 ns

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Manufacturer Part Number

74LVC1G157GV

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSOP6,.11,37

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

PLASTIC, SOT-457, SC-74, TSOP-6

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

13 ns

长度

2.9 mm

宽度

1.5 mm

达到SVHC

compliant