NXP 74LVC1G332GW-G

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

PLASTIC, SOT-363, SC-88, 6 PIN

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

74LVC1G332GW-G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.6

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G6

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

3

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

OR GATE

传播延迟(tpd)

21.5 ns

宽度

1.25 mm

长度

2 mm

达到SVHC

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