NXP 74LVC1G66GS

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

VQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC1G66GS

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

VQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.46

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.35 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XBCC-N6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

LVC/LCX/Z

座位高度-最大

0.35 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

3 ns

宽度

1 mm

长度

1 mm