NXP 74LVC1G79GW

表面安装

YES

终端数量

5

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP-5

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP5,.08

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC1G79GW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.01

系列

*

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

比特数

1

家人

LVC/LCX/Z

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

12.5 ns

电源电流-最大值(ICC)

0.004 mA

fmax-Min

200 MHz

宽度

1.25 mm

长度

2.05 mm