TEA1708T/1J
TEA1708T/1J

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NXP USA Inc. TEA1708T/1J

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型号

TEA1708T/1J

utmel 编号

1786-TEA1708T/1J

商品类别

专用 IC

封装

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC AUTOMATIC DISCHARGE 8SO

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TEA1708T/1J
TEA1708T/1J NXP USA Inc. IC AUTOMATIC DISCHARGE 8SO

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TEA1708T/1J详情

NXP USA Inc. TEA1708T/1J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 工厂交货时间

    7 Weeks

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

  • 表面安装

    YES

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 已出版

    2010

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终止次数

    8

  • 类型

    自动卸料

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    鸥翼

  • 端子间距

    1.27mm

  • 引脚数量

    8

  • JESD-30代码

    R-PDSO-G8

  • 资历状况

    不合格

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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技术文档: NXP USA Inc. TEA1708T/1J.

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右边的3个型号有着和NXP USA Inc. & TEA1708T/1J相似的参数规格。

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  • TEA1708T/1J

    TEA1708T/1J

    8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

    8

    1.27 mm

    DUAL

    Surface Mount

    8

    Tape & Reel (TR)

    GULL WING

  • NCP1217D65R2

    8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

    8

    1.27 mm

    DUAL

    Surface Mount

    8

    Tape & Reel (TR)

    GULL WING

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TEA1708T/1J拓展信息

BAS21SW115
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NXP USA Inc.

BCW30235
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PSMN2R2-40PS
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BAW56W135
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74LVT573DB112
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MC68MH360AI25L557
MC68MH360AI25L557

NXP Semiconductors

PH2525L115
PH2525L115

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BZV55-C43135
BZV55-C43135

NXP USA Inc.

MC44BS373CAEFR2
MC44BS373CAEFR2

NXP USA Inc.

MPC184VFB
MPC184VFB

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