NXP 74LVC2G07GW

表面安装

YES

终端数量

6

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74LVC2G07GW

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP, TSSOP6,.08

Package Equivalence Code

TSSOP6,.08

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

SOT-363

Prop.

4.7 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.03

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

1

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

BUFFER

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

8.4 ns

施密特触发器

NO

长度

2 mm

宽度

1.25 mm