参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
8
Package Description
1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-833-1, SON-8
Package Style
SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SOLCC8,.04,20
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
30
Prop.
5.4 ns
Part Package Code
SON
Risk Rank
5.23
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer
恩智浦半导体
Package Shape
RECTANGULAR
Package Code
VSON
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.7 V
Manufacturer Part Number
74LVC2G241GT-G
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
125 °C
JESD-609代码
e4
端子表面处理
镍钯金
附加功能
一个功能的输出使能高电平有效
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Bus Driver/Transceivers
包装方式
TAPE AND REEL
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
2
端子间距
0.5 mm
引脚数量
8
JESD-30代码
R-PDSO-N8
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源
3.3 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
1.65 V
端口的数量
2
比特数
1
家人
LVC/LCX/Z
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
0.5 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
总线驱动器
最大 I(ol)
0.024 A
传播延迟(tpd)
11 ns
控制类型
ENABLE LOW/HIGH
源Url状态检查日期
2013-06-14 00:00:00
宽度
1 mm
长度
1.95 mm
达到SVHC
unknown