NXP 74LVC2G38GD

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT996-2, SON-8

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC2G38GD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

VSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.58

Part Package Code

SON

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

2

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

0.5 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

10.8 ns

宽度

2 mm

长度

3 mm