NXP 74LVC2G53DP-G

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

3 MM, PLASTIC, SOT-505-2, TSSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

35 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP8,.16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC2G53DP-G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.09

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

1.1 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.04 mA

断态隔离-标称

40 dB

开启时间-最大值

7 ns

关机时间-最大值

7.8 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

3 mm

长度

3 mm

达到SVHC

unknown