NXP 74LVTH16245BDL

表面安装

YES

终端数量

48

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74LVTH16245BDL

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Description

SSOP, SSOP48,.4

Package Equivalence Code

SSOP48,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

SSOP

Prop.

3.3 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.03

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

附加功能

带方向控制

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TUBE

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

LVT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.8 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.064 A

传播延迟(tpd)

3.5 ns

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

长度

15.875 mm

宽度

7.5 mm