NXP 74LVTH32245EC-S

表面安装

YES

终端数量

96

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74LVTH32245EC-S

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA96,6X16,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Prop.

3.3 ns

Risk Rank

5.84

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

4

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

最大 I(ol)

0.064 A

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL