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技术文档
型号
7LVC827APWDH-T
品牌
NXP
utmel 编号
1786-7LVC827APWDH-T
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
7LVC827APWDH-T datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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7LVC827APWDH-T详情
技术参数
NXP 7LVC827APWDH-T重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
24
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Package Code
TSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.29
附加功能
带双输出使能
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G24
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.2 V
端口的数量
2
比特数
10
家人
LVC/LCX/Z
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.1 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
总线驱动器
传播延迟(tpd)
7.1 ns
宽度
4.4 mm
长度
7.8 mm
7LVC827APWDH-T拓展信息
公司资质
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