NXP 82S137A/BVA

表面安装

NO

终端数量

18

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

82S137A/BVA

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.77

Package Body Material

CERAMIC

Number of Words Code

1000

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T18

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

组织结构

1KX4

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

内存IC类型

OTP ROM

达到SVHC

unknown