NXP 87C751/BLA

表面安装

NO

终端数量

24

Special Features

Compact, space saving design

Package Description

WDIP,

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

87C751/BLA

Clock Frequency-Max

12 MHz

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

19

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

18.5 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

5.08 mm

地址总线宽度

11

产品类别

Contactors

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

OTPROM

宽度

7.62 mm