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技术文档
型号
87C751/BLA
品牌
NXP
utmel 编号
1786-87C751/BLA
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
87C751/BLA datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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87C751/BLA详情
技术参数
NXP 87C751/BLA重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
24
Special Features
Compact, space saving design
Package Description
WDIP,
Package Style
IN-LINE, WINDOW
Package Body Material
CERAMIC, GLASS-SEALED
Operating Temperature-Min
-55 °C
Supply Voltage-Min
4.5 V
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
Clock Frequency-Max
12 MHz
Package Code
WDIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Number of I/O Lines
19
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
5.5 V
Risk Rank
5.83
Part Package Code
DIP
ECCN 代码
3A001.A.2.C
HTS代码
8542.31.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-GDIP-T24
资历状况
不合格
温度等级
MILITARY
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
电源电流-最大值
18.5 mA
位元大小
8
有ADC
DMA 通道
脉宽调制通道
数模转换器通道
座位高度-最大
5.08 mm
地址总线宽度
11
产品类别
Contactors
外部数据总线宽度
只读存储器可编程性
OTPROM
宽度
7.62 mm
87C751/BLA拓展信息
公司资质
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