NXP 933282530652

表面安装

NO

终端数量

14

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

933282530652

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Description

PLASTIC, SOT-27-1, DIP-14

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

DIP

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Risk Rank

5.21

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

家人

4000/14000/40000

输入数量

4

座位高度-最大

4.2 mm

逻辑IC类型

AND GATE

传播延迟(tpd)

125 ns

长度

19.025 mm

宽度

7.62 mm